大连民族大学——团结 自强 求是 进步
大连民族大学（Dalian Minzu University），简称“大连民大”，位于中国辽宁省大连市，隶属于中华人民共和国国家民族事务委员会，是全国110多所中央部属高校之一，是以工科为主多学科协调发展的民族高等学校、全国民族团结进步创建活动示范高校、教育部本科教学工作水平评估优秀高校、辽宁省大学生创业教育示范学校。
1984年，东北民族学院立项筹建；1993年，以中央民族大学名义开始招生办学；1997年，大连民族学院成立；2015年3月，大连民族学院更名为大连民族大学。
截至2023年6月，学校有开发区和金石滩两个校区，占地面积1600多亩；设有21个教学科研单位，本科专业58个；拥有2个一级学科硕士点，6个硕士专业学位授权点；有教职工1200多人。
历史沿革
1984年，东北民族学院立项筹建。
1993年，以中央民族大学名义开始招生办学。
1997年，大连民族学院成立。
1998年，预科教育学院成立。
2002年12月，中国科学院与国家民委签署了共建中央民族大学、中南民族大学、西北民族学院、西南民族学院、西北第二民族学院和大连民族学院6所国家民委所属院校的共建协议。
2006年4月，国家民委、辽宁省政府和大连市政府三方联合共建大连民族学院；同年，被教育部评为全国31所大学英语改革示范项目院校之一。
2010年，学校被批准为国家教育体制改革试点学校；同年，被教育部授予全国首批50所毕业生就业典型经验高校之一。
2007年，学校在教育部教学工作水平评估中获得优秀。
2015年3月，大连民族学院更名为大连民族大学；10月，国家民委和教育部决定共建大连民族大学。
2018年，经国务院学位委员会第三十四次会议批准，学校获批硕士学位授予单位，获批“民族学”“生物工程” 和“工程硕士”三个硕士学位授权点。
院系专业
截至2023年6月，学校设有21个教学科研单位，开设58个本科专业，学科专业涵盖工、理、经、管、文、法、艺、农八大学科门类
师资力量
截至2023年6月，学校有教职工1200多人，专任教师中有博士学位的占近70%，有硕士以上学位的教师近95%。教师中拥有国家级人才项目入选者、国务院政府特殊津贴专家、国家民委突出贡献专家、国家民委领军人才、国家民委教学名师、辽宁省优秀专家、辽宁省“兴辽英才计划”领军人才、辽宁省教学名师等优秀人才140多人次。
名单
享受国务院政府特殊津贴
马林
国家民委中青年英才培养计划人选
王艳、张利国
国家民委青年英才
欧晓霞
国家民委领军人才
杨玉文
国家民委教学名师
崔玉波
国家万人计划科技创新领军人才
董斌、曹际娟
国家万人计划青年拔尖人才
张振翼
科技部中青年科技创新领军人才
董斌
辽宁省高校思想政治教育中青年杰出人才
张利国
辽宁省“百千万人才工程”千人层次人选
王艳
辽宁省高校思想政治理论课教学名师
刘国军
辽宁省优秀教师
阮成江
辽宁省教学名师
董玉瑛、姜楠、冮洁、陈兴文、高强、张汝波、倪琪、陈宪章、那立艳等
（部分名单）
学科建设
截至2023年6月，学校拥有2个一级学科硕士点，6个硕士专业学位授权点，12个省部级重点学科。
类别
名称
一级学科硕士学位授权点
生物工程、民族学
硕士专业学位授权领域
子信息、国际商务、材料与化工、生物与医药、林业、艺术
教学建设
质量工程截至2023年6月，学校9个专业获批国家级一流本科专业建设点27个专业获批省级一流本科专业建设点，建成8个国家级特色专业建设点。学校10门课程获批国家级一流本科课程，2门课程入选教育部课程思政示范课程，160门课程获批省级一流本科课程；拥有教育部第二批虚拟教研室建设试点2个，省部级实践教育基地14个，省部级本科实验教学示范中心9个，省部级虚拟仿真实验教学中心3个。
教学成果截至2023年6月，学院获国家级教学成果奖二等奖2项，辽宁省教学成果奖一等奖13项、二等奖32项。
学生成绩2020-2021年，学校学生参加A类51个赛事，1751个项目比赛，获得省级以上奖励510项，获得奖励3000人次，其中“互联网+”竞赛获得省级金奖2项，银奖8项，铜奖6项；“挑战杯”获得国家级奖项4项，省级金奖4项；参加一院一赛 2400人次，获得奖励1200人次。
科研平台
截至2023年6月，学校有省部级重点实验室10个，省部级工程（技术）研究中心等6个，省部级重点人文社科研究基地和智库等12个。
科研成果
截至2023年6月，学校获国家科技进步奖二等奖2项，全国教育科学研究优秀成果奖三等奖1项，教育部高等学校科学研究优秀成果奖三等奖1项。
学术资源
学术刊物《大连民族大学学报》创刊于1999年，是国家民委主管、大连民族大学主办的刊登自然科学与哲学社会科学研究论文的综合性学术刊物（双月刊）。学报中自然科学板块开辟“生物与化学”“计算机技术与应用”“机电与自动化”“土木建筑与设计”“物理与数学”“教学与管理”等栏目；哲学社会科学开辟“民族学”“和谐社会”“文学”“语言·文化”“经济学”“法学”“教学研究”等栏目。学报已被中国期刊网、中国学术期刊（光盘版）全文收录；在“万方数据——数字化期刊群”全文上网；被中国核心期刊（遴选）数据库收录；2003年，获首届《CAJ-CD规范》执行优秀期刊奖；2007年，被评为全国民族地区“十佳”学报。
馆藏资源截至2022年12月31日，图书馆拥有纸质图书2162367册，数字资源8195130册，订购中外文报刊400余种，中外文数据库52个。另有自建数据库12个。馆藏以工科为重点，以铸牢中华民族共同体意识研究文献为特色，逐渐形成了印刷型文献和电子文献、馆藏实体资源和网络虚拟资源相互补充的信息保障体系。
合作交流
国际交流“十三五”期间，学校已经与中国国（境）外22个国家和地区的122所高校建立了合作关系，约有50个正在执行的各类学生合作项目。
2019年，学校接待了由国家民委国际交流司与商务部国际商务官员研修学院联合举办的“一带一路”沿线国家和发展中国家民族政策与实践研修班的学员开展交流考察活动；推进“教师校际访问学者项目”和“教师参加国际学术会议项目”，支持三个学科特区的6位老师赴海外研修10-12个月，支持参加重要国际学术会议8人次；主动开办了面向国外友好院校学生的短期游学项目——“游学大连”项目。
2018年，学校成功与英国切斯特大学互建海外科研与实训基地；与澳门科技大学签订了《大连民族大学与澳门科技大学合作意向书》。
校地合作2021年5月，西藏自治区区党委统战部副部长、区民委党组书记赵树明与大连民族大学校长丁克毅签署《西藏自治区民族事务委员会与大连民族大学战略合作协议书》。
2020年5月，学校与浙江绍兴市越城区人民政府签订校地人才引培合作协议，双方建立长期的人才引培合作关系。
2019年9月，学校与大连金普新区管委会签订战略合作协议，在人才培养、文化传承和科技服务等领域开展合作，重点围绕在金普新区资源植物的研究与开发、美丽乡村建设与文旅产业开发、食品安全、光电产业、电子商务产业、工业设计产学研合作、“智库”建设等方面建立长期全面深度战略合作。
2018年8月，学校与吉林省民委签订了全面战略合作协议，就少数民族文化保护、少数民族特色村寨建设以及旅游产业开发规划等战略协议具体内容进行深入合作。
对口帮扶2011年，国务院批准实施《武陵山片区区域发展与扶贫攻坚规划（2011-2020年）》，明确国家民委为武陵山片区联系单位，大连民族大学具体助力铜仁扶贫开发工作。截至2021年，大连民族大学累计派出119人次干部教师、10余个科研团队先后来到铜仁市担任联络员。
形象标识
校徽学校校徽为圆形，释义为各民族团结和谐，共同进步，建设特色鲜明的高水平现代化民族大学；图案上方由书法家启功先生所书“大连民族学院（大连民族大学）”，下方是“Dalian Minzu University”英文字样，中间图型分别由拼音字头“D、M、Y”组成。
D（大）——一部知识的巨著。
M（民）——波涛万顷的大海。
Y（院） ——一只矫健、展翅飞翔的海燕。
精神文化
校训
团结 自强 求是 进步
团结——包含着万众一心、群策群力、风雨同舟、众志成城的含义，起到凝聚人心、凝聚力量、凝聚智慧的作用。
自强——出自《周易》，包含着自我勉励、奋发图强、自信自立的含义，寓意永不懈怠，不断超越，开拓新境界。
求是——包含着探究规律、追求真理的科学精神和严谨态度，强调与时俱进，求真务实，是优良校风的基础。
进步——包含着追求理想、面向未来、向前发展、日新月异的含义，是指不断超越当前，个体和整体均得到发展。
校歌校歌名
作者
曾名《民院颂》
高伟（词）/高伟、秦文（曲）
现名《民大颂》
大黑山高，黄海岸长
美丽的校园
闪耀着理想之光
各族师生意气昂扬
我们用勤劳和智慧点燃希望
励志修身，团结自强
在这片热土上，蓬勃成长
啊
我可爱的民院
你的事业更加辉煌
春风化雨，书声琅琅
今日的桃李
明日成参天栋梁
各族师生放飞理想
我们用青春和赤诚描绘新篇章
为你自豪，为你增光
五十六族语言，纵声歌唱
啊
我可爱的民院
你的事业更加辉煌
啊
我可爱的民院
你的事业更加辉煌
民院颂
所获荣誉
全国民族团结进步模范集体
全国民族团结进步创建活动示范高校
全国民族团结进步示范单位
辽宁省新时代党建工作示范高校培育创建单位
辽宁省高等学校先进党组织
辽宁省文明校园
辽宁省普通高等学校毕业生就业工作先进集体
国家民委就业典型学校
辽宁省学位与研究生教育工作先进单位
辽宁省大学生创业教育示范学校
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反转来了！荷兰ASML要“凉凉”？日本光刻机在中国卖疯，暴涨82%!
声明：本文内容是引用网络资料结合个人观点进行撰写，文末已标注参考信息来源，请知悉。
2020年，美国联合荷兰、韩国、日本等国家，禁止阿斯麦、台积电等公司向华为出口芯片，让所有中国人都认识到了半导体发展的重要性。即便是4年后的今天，“中国什么时候能造出EUV光刻机”的疑问仍然拷问着每一位半导体行业从业者。
然而，在我国半导体和芯片制造行业大受制裁的背景下，近期日本对我国的半导体设备出口却猛然增加。据财联社的报道，连续多个季度，日本半导体设备对华出口额出现暴增，最高增长82%。其出口的半导体设备中，超一半都是卖给了中国。
那么，阿斯麦和台积电作为荷兰和台湾的企业，为何如此听美国的话？日本又为何违反美国禁令向中国出口半导体设备？这对我国半导体行业发展意味着什么？
荷兰阿斯麦公司的“美国魂”
荷兰阿斯麦到底有多强？从技术上说，阿斯麦是世界上唯一能造出EUV光刻机的公司。从市场份额而言，阿斯麦几乎垄断了全球高端光刻机市场。
今年年初，阿斯麦公司CEO公开表示想要搬离荷兰，听闻消息的荷兰政府专门成立特别小组，并投入几十亿欧元，只为让阿斯麦公司回心转意。
那么，阿斯麦作为一家荷兰公司，为何不在乎荷兰政府的态度，却对美国言听计从呢？为什么美国要求阿斯麦禁止向中国特别是华为出口相关技术，它便乖乖照做呢？这一切，还要从日本与美国的半导体竞争说起。
上个世纪40年代，美国的晶体管技术十分先进，并占据了全球半导体市场的大半江山。后来，为扶植日人并实现产业转移，美国向日本公开了所有半导体相关的技术和研发路线。
借此机会，日本引进学习美国的晶体管技术技术，凭借着国内廉价的劳动力优势，在全球半导体市场上崭露头角。
后来，日本实行“官产学”模式，由日本政府牵头，将高校和企业的人才资源集中起来，一起攻克半导体先进技术，并实现成果共享，这一举措快速的提升了日本半导体产业在国际上的竞争力。到了20世纪80年代，日本已经对美国的半导体产业造成了严重冲击。
看见自己曾经全力扶持的小弟，在半导体行业超越了自己，美国很是不忿，于是开始着手极紫外线技术的研究，希望以此实现对日本的技术压制。
极紫外线技术是如今制作EUV光刻机的基础技术，由于研发过程极其复杂，研发投入花销巨大，美国便与阿斯麦公司达成合作协议，共同进行极紫外线技术的研究。后来，美国与阿斯麦的合作研究取得了重大突破，阿斯麦也成功的制造出EUV光刻机，并在全球半导体行业独占鳌头。
虽然阿斯麦是一家荷兰公司，但其与美国的联系更为密切。这也解释了，为什么当初美国开始制裁华为，禁止一切使用美国专利的技术、设备出口中国时，阿斯麦也只能乖乖听话照做。
因为，阿斯麦制造EUV光刻机所需的技术，大多都是与美国共同研究开发的，其中大多涉及到了美国的技术专利。但没想到的是，荷兰不卖光刻机后，却出现了反转，导致ASML陷入凉凉境地。
日本光刻机涌入中国
日本的半导体产业曾因美国的全力扶持和技术开放走向辉煌，又因发展速度过快威胁到美国半导体产业的市场地位，遭受美国和阿斯麦的联合压制而衰落。
虽然，日本心里也很不爽，但它毕竟是美国的跟班，况且日本制造光刻机所使用的技术，仍涉及到美国的专利。因此，当美国制裁中国、制裁华为时，日本也只能乖乖照做。
那么，为什么从过去一年，日本半导体设备对华出口额都出现了大幅增长？最近一季度更是暴涨82%？有些人认为，原因不过一个“利”字。这种说法有一定道理，但不尽然，毕竟日本再怎么想要谋利，也不敢违反美国的禁令。
其实真相很简单，那就是日本出口我国的半导体设备，都是相对落后技术的产物，而这些使用落后技术进行制造的设备，并不在美国的制裁名单中。
毕竟，用来“卡脖子”的技术，往往是那些尖端的、难以突破的核心技术，而那些落后的、淘汰的技术完全没有封锁的必要。
例如，今年日本向我国出售的光刻机，大多都采用上世纪90年代的“i-line”技术制造而成，而阿斯麦公司最先进光刻机，采用的是极紫外线技术。在极紫外线技术的加持下，阿斯麦已经生产制造出了14nm、7nm、5nm、3nm光刻机，第一批2nm光刻机也已经交付给英特尔公司。
然而，受美国禁令影响，日本出口给我国的光刻机，连14nm都没有达到，也就是说，我国在光刻机领域的发展，比美国落后至少30年。
美国这次的技术封锁，让我们彻底认清了全球分工的本质。毕竟，当时的华为就是因为过于相信全球分工，才没有进军半导体行业，最终被美国制裁。因此，我国必须要发展本国的半导体产业，研发最先进的技术，制造出属于自己的高数值孔径EUV光刻机。
中国半导体潜力巨大
其实，在美国对我国半导体和芯片产业进行封锁前，我国芯片制造的整体发展整体呈上升趋势，在全球芯片贸易网络中的地位也处于核心位置。那为什么自美国展开制裁后，我国半导体和芯片制造产业的发展便停滞不前，甚至急剧衰退？
通过对2020年之前，我国半导体和芯片产业而发展况状进行梳理，我们不难发现，中国的芯片产业总体呈现出“大而不强”的特征，虽处于芯片网络贸易的核心地位，却面临着受制于人的窘境。具体表现为以下两个方面：
一是芯片对外依赖高，高端芯片长期供给不足。 近年来，我国的电子信息行业快速发展，对芯片的需求也急速增长，但我国自身芯片、特别是高端芯片，却面临长期供给不足的窘境，高度依赖从国外进口。
二是关键技术和设备自研能力不足。 在目前全球的芯片产业结构中，中国的半导体和芯片产业主要集中在处于产业链下游的封测环节，而处于产业链上游的设计和制造环节主要被美日韩等国家把持着。究其原因，便是芯片设计和制造所需的关键技术和设备，长期依赖国外进口。
以代表我国芯片设计最高水平的华为海思公司为例，2020年，华为海思自主研发设计的麒麟9000芯片，代表了当时世界上最先进的芯片水平，然而华为海思设计芯片所使用的IP核和EDA工具都是美国的技术与软件。因此，当美国对华为展开制裁时，华为海思的芯片设计能力自然受到了极大的限制。
通过对中国半导体产业和芯片行业的发展现状梳理，我们不难发现，目前限制我国芯片发展的主要因素，便是缺乏自主研发的半导体设计和技术。因此，自美国对我国半导体和芯片制造展开技术封锁以来，我国便加快了“卡脖子”技术的攻克进度。
目前，在芯片制造领域，我国最新的光刻机研发和制造水平仍处于保密阶段，但我们仍然可以从华为最新推出的麒麟9000S和麒麟9010两款芯片，进行一些合理的推测。
拿麒麟9000S来说，这款芯片是采用多少纳米的光刻机制造出来的，人们议论纷纷，有人说是28纳米，有人说是14纳米，还有人说是7纳米、5纳米，至今仍没有定论。
但我们从能效角度来看，麒麟9000S芯片的性能已经接近骁龙888的水平，麒麟9010部分性能更是超越骁龙888，达到骁龙8+的水准。从这一角度而言，我国芯片制造与国际顶级芯片的存在3代左右的工艺差距。
对于这一结果，可能有些人会感到十分的悲观，但我们仍需充满信心，中国的半导体和芯片产业发展也一定会追上并超越美国。
主要有两方面原因，一是目前芯片制程工艺已到达瓶颈期，目前最先进的2nm制程工艺已接近极限，未来一段时间很难再有新的突破。
另一方面，我国有世界上最大的芯片市场和需求，完全能够支撑我国半导体和芯片产业的发展，一旦取得技术突破，其成产成本必然会大幅降低，并快速占领全球市场。
结语
随着中美之间竞争和冲突的加剧，未来两国的半导体战争和芯片战争会愈加白热化。虽然，现阶段，我国在这场技术竞争中处于下风，但我国芯片产业的“科技树”非常全面，同时也有用世界上最大的芯片市场。
目前，我国已出台各项政策，加快人才培养，促进创新和关键技术突破。相信不久后的某一天，我们半导体和芯片领域也能像如今的新能源汽车行业一样，取得技术优势，实现弯道超车。
参考资料：
1.半导体复苏的一体两面：日本设备涌入中国 国产厂商蓄势“等风来”
2.李婧,李佳颖. 日美半导体产业竞争与摩擦：全周期追踪及对中国的启示 [J]. 大连民族大学学报, 2023, 25 (06): 539-545.
3.陈中妹. 中国在全球芯片产业贸易网络的地位及困境研究[D]. 吉林大学, 2022.
4.韩召颖,刘锦. “经济人”还是“政治人”：半导体超级企业的策略选择机制 [J]. 太平洋学报, 2024, 32 (04): 14-29.
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